技術文章
TECHNICAL ARTICLES生產(chǎn)雙層片結(jié)構(gòu)的包芯片,其中內(nèi)層是預壓制的藥片,外層是二次壓制的物料。
通過精確的定位和壓制工藝,實現(xiàn)藥物的緩釋或控釋。
改善藥物的配伍禁忌,掩味或防潮。
適用于緩控釋制劑、改善藥物配伍禁忌、掩味/防潮制劑以及電子芯片等。
全封閉式結(jié)構(gòu),確保壓片區(qū)域的清潔。
變頻調(diào)整,操作方便。
轉(zhuǎn)臺采用分體結(jié)構(gòu),臺面采用不銹鋼材料并經(jīng)特殊工藝淬硬,提高耐磨性。
潤滑系統(tǒng)保證各潤滑點的供油,減少磨損,延長使用壽命。
電氣控制部分采用可變程序控制,具有多種自動控制功能。
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